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  • FMCW激光雷达厂商SiLC完成1700万美元A轮融资，加速推进机器视觉应用

    FMCW激光雷达厂商SiLC完成1700万美元A轮融资，加速推进机器视觉应用

    08 Jun 2021

    业界首款集成调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）成像芯片开发商SiLC Technologies有望变革3D传感市场。

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  • Taranis完成C轮3千万美元募资，台创投参与其中

    Taranis完成C轮3千万美元募资，台创投参与其中

    30 Oct 2020

    2020年7月21日，以色列农业新创Taranis宣布完成其C轮募资3千万美元。

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  • 人工智能领导者Appier宣布D轮融资，再获8,000万美元资金挹注

    人工智能领导者Appier宣布D轮融资，再获8,000万美元资金挹注

    03 Mar 2020

    为普及 AI 致力加速产品创新，目标拓展全球版图。

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  • 物联网世代

    物联网世代

    03 Sep 2019

    联电与物联网平台伙伴紧密合作，确保并落实客户产品製程技术升级，同时有效并安全地管理客户设计的稳健性。

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  • Cadence与联电合作开发28奈米HPC+制程中模拟/混合信号流程的认证

    Cadence与联电合作开发28奈米HPC+制程中模拟/混合信号流程的认证

    03 Sep 2019

    此认证供客户利用整合及全面的AMS解决方案，加速于联电先进制程28奈米的设计。

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  • 联华电子打造绿色供应链，举办Triple R杰出厂商颁奖典礼

    联华电子打造绿色供应链，举办Triple R杰出厂商颁奖典礼

    03 Sep 2019

    联电与物联网平台伙伴紧密合作，确保并落实客户产品製程技术升级，同时有效并安全地管理客户设计的稳健性。

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